| 項 目 |
大量加工能力 |
小量加工能力 |
| 層數（最大） |
2-28 |
26-32 |
| 板材類型 |
| FR-4,
高TG板材，鋁基板材 |
| Rogers,etc
聚四氟乙烯、BT |
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| 板材混壓 |
4層--6層 |
6層--8層 |
| 最大尺寸 |
610mm X 1100mm |
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| 外形尺寸公差 |
±0.13mm |
±0.10mm |
| V-CUT深度公差 |
+/- 0.15 mm (V-CUT)
：+/- 0.1 mm (CNC V-CUT) |
| 板厚範圍 |
0.1mm--6.00mm |
0.10mm--8.00mm |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
| 板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
| 介質厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
| 最小線寬 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
| 最小線距 |
0.075mm（3mil） |
0.063mm(2.5mil) |
| 線對邊距 |
0.2 mm （CNC） ：0.30 mm
(啤板)： 0.50 mm (V-CUT) |
| 外層銅厚 |
8.75um--1050um |
8.75um--1050um |
| 內層銅厚 |
8.75um--1050um |
8.75um--1050um |
| 鑽孔孔徑 (機械鑽) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
| 成孔孔徑 (機械鑽) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.15mm |
| 孔徑公差 (機械鑽) |
+/- 0.08 mm (沉銅孔): +/-
0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) |
| 孔位公差(機械鑽) |
+/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) |
0.050mm |
| 鐳射鑽孔孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
| 板厚孔徑比 |
12.5：1 |
20：1 |
| 阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 |
| 最小阻焊橋寬 |
0.10mm |
0.075mm |
| 最小阻焊隔離環 |
0.05mm |
0.025mm |
| 塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
| 阻抗公差 |
±10% |
±5% |
| 表面處理類型 |
熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、Entek |
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工藝技術
